GD32F103RCT6 ® là vi điều khiển tiêu thụ điện năng thấp, cấu trúc 32 bit mới, được trang bị lõi ARM® Cortex®-M3 RISC, được nhắm vào các ứng dụng MCU khác nhau. GD32F103RCT6 tích hợp các tính năng để đơn giản hóa thiết kế hệ thống và cung cấp cho khách hàng hàng loạt danh mục đầu tư hiệu quả toàn diện với công nghệ đã được chứng minh. Xây dựng trên GigaDevice công nghệ bộ nhớ "gFlash" cấp bằng sáng chế tiên tiến
GD32F103RCT6 ® MCU kết hợp lõi xử lý ARM® Cortex®-M3 32 bit hoạt động ở tần số tối đa 108 MHz với Flash truy cập trạng thái chờ đợi để đạt hiệu quả tối đa. Nó cung cấp lên đến 3024 KB trên chip bộ nhớ Flash và lên đến 96 KB bộ nhớ SRAM. Thiết bị này cung cấp tối đa ba bộ định tuyến 12 bit 1msPS, tối đa 10 bộ định thời 16 bit chung cùng với bộ hẹn giờ tiên tiến PWM, cũng như giao diện truyền thông tiêu chuẩn và nâng cao: tối đa ba SPI, hai I2C, năm USART, USB 2.0 OTG FS và 2 CAN. Thiết bị hoạt động từ nguồn cấp điện 2,6 đến 3,6 V và có sẵn trong dải nhiệt độ từ -40 đến + 85 ° C. Ba chế độ tiết kiệm điện cung cấp sự linh hoạt cho tối ưu hóa tối đa giữa thời gian chờ và tiêu thụ điện năng,

Dòng MCU GD32F103RCT6 ® cũng mang lại nhiều lợi thế cho người dùng cuối. Tốc độ tối đa của GD32F103RCT6 ® MCU đã tăng 50% so với các sản phẩm cạnh tranh trên thị trường. Hiệu suất thực thi mã của cùng một tần số đã tăng 30% -40%. Tiêu thụ hiện tại của cùng một tần số đã giảm 20% -30%. Những màn trình diễn này cung cấp khả năng tối đa và tùy chọn băng thông cho các yêu cầu thị trường khác nhau. 

Các tính năng trên làm cho GD32F103RCT6 ® MCUs phù hợp với nhiều ứng dụng. Nó là lý tưởng để sử dụng trong điều khiển công nghiệp, giao diện người dùng, ổ đĩa động cơ, màn hình điện và hệ thống báo động, người tiêu dùng và thiết bị cầm tay, điều khiển quang điện mặt trời, bảng điều khiển cảm ứng, thiết bị ngoại vi máy tính 

Tính năng, đặc điểm
Lõi ARM Cortex-M3
Tần số lên đến 108 MHz
Bộ chia một phần và chu trình đơn
NVIC hỗ trợ 16 ngắt, mỗi ngắt có 16 mức ưu tiên
Bộ nhớ flash
Flash tối đa 3072 KB
SRAM tối đa 96 KB
ROM bộ nạp ISP 2KB
Quản lý điện năng thấp
Hỗ trợ chế độ tiết kiệm năng lượng: chế độ ngủ, chế độ ngủ sâu và chế độ chờ
Cung cấp pin độc lập cho RTC và đăng ký dự phòng
Thiết bị ngoại vi tương tự hiệu suất cao
ADC 3 x 12 bit 1 giây
2 x DAC
Đa dạng của giao diện thiết bị ngoại vi
Tối đa 5 x USART / lrda / LIN / ISO7816
Lên đến 3 x SPI (18Mbits)
Tối đa 2 x I2C (400Kbit / giây)
Lên đến 2 x CAN 2.0B (1Mbit / s)
USB 2.0 FS (12Mbit / s)
Tài nguyên trên chip
1 x Bộ hẹn giờ nâng cao, 1 x SysTick Timer, tối đa 10 x GPTM, 2 x WDT
Hỗ trợ DMA 2 x
POR, PDR và ​​LVD
80% GPIO có sẵn
CRC 32 bit
Đồng hồ: HSI (8MHz) và LSI (40KHz)
Hỗ trợ bộ nhớ ngoài: SRAM, PSRAM, NOR-Flash, LCD